桂林理工大学2024江苏录取分数线预测
2024-09-18 14:24:17
武汉工程大学材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向)专业录取分数线是同学们填报2024高考志愿的重要参考数据，四川省内高班文科材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向)专业最低分570,最高分578,湖北省普通文理理科材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向)专业最低分556,最高分566。以下是武汉工程大学材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向)专业分数线供同学们填报2024高考志愿参考。
一：武汉工程大学材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向)专业2023录取分数线
| 省市 | 类型 | 科类 | 专业 | 最低分 | 最高分 |
| 四川 | 文科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 570 | 578 |
| 四川 | 文科 | 单列（预科） | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 570 | 578 |
| 四川 | 文科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 570 | 578 |
| 四川 | 文科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 570 | 578 |
| 四川 | 理科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 570 | 578 |
| 四川 | 理科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 570 | 578 |
| 四川 | 理科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 570 | 578 |
| 安徽 | 文科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 562 | 563 |
| 安徽 | 文科 | 单列（预科） | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 562 | 563 |
| 安徽 | 文科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 562 | 563 |
| 安徽 | 文科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 562 | 563 |
| 安徽 | 理科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 562 | 563 |
| 安徽 | 理科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 562 | 563 |
| 安徽 | 理科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 562 | 563 |
| 山西 | 文科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 524 | 532 |
| 山西 | 文科 | 单列（预科） | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 524 | 532 |
| 山西 | 文科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 524 | 532 |
| 山西 | 文科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 524 | 532 |
| 山西 | 理科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 524 | 532 |
| 山西 | 理科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 524 | 532 |
| 山西 | 理科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 524 | 532 |
| 广西 | 文科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 537 | 541 |
| 广西 | 文科 | 单列（预科） | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 537 | 541 |
| 广西 | 文科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 537 | 541 |
| 广西 | 文科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 537 | 541 |
| 广西 | 理科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 537 | 541 |
| 广西 | 理科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 537 | 541 |
| 广西 | 理科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 537 | 541 |
| 河北 | 文科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 567 | 571 |
| 河北 | 文科 | 单列（预科） | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 567 | 571 |
| 河北 | 文科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 567 | 571 |
| 河北 | 文科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 567 | 571 |
| 河北 | 理科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 567 | 571 |
| 河北 | 理科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 567 | 571 |
| 河北 | 理科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 567 | 571 |
| 河南 | 文科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 584 | 586 |
| 河南 | 文科 | 单列（预科） | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 584 | 586 |
| 河南 | 文科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 584 | 586 |
| 河南 | 文科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 584 | 586 |
| 河南 | 理科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 584 | 586 |
| 河南 | 理科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 584 | 586 |
| 河南 | 理科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 584 | 586 |
| 湖北 | 文科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 556 | 566 |
| 湖北 | 文科 | 单列（预科） | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 556 | 566 |
| 湖北 | 文科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 556 | 566 |
| 湖北 | 文科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 556 | 566 |
| 湖北 | 理科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 556 | 566 |
| 湖北 | 理科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 556 | 566 |
| 湖北 | 理科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 556 | 566 |
| 湖南 | 文科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 559 | 559 |
| 湖南 | 文科 | 单列（预科） | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 559 | 559 |
| 湖南 | 文科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 559 | 559 |
| 湖南 | 文科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 559 | 559 |
| 湖南 | 理科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 559 | 559 |
| 湖南 | 理科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 559 | 559 |
| 湖南 | 理科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 559 | 559 |
| 贵州 | 文科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 506 | 508 |
| 贵州 | 文科 | 单列（预科） | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 506 | 508 |
| 贵州 | 文科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 506 | 508 |
| 贵州 | 文科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 506 | 508 |
| 贵州 | 理科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 506 | 508 |
| 贵州 | 理科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 506 | 508 |
| 贵州 | 理科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 506 | 508 |
| 辽宁 | 文科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 568 | 572 |
| 辽宁 | 文科 | 单列（预科） | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 568 | 572 |
| 辽宁 | 文科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 568 | 572 |
| 辽宁 | 文科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 568 | 572 |
| 辽宁 | 理科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 568 | 572 |
| 辽宁 | 理科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 568 | 572 |
| 辽宁 | 理科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 568 | 572 |
| 重庆 | 文科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 536 | 539 |
| 重庆 | 文科 | 单列（预科） | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 536 | 539 |
| 重庆 | 文科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 536 | 539 |
| 重庆 | 文科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 536 | 539 |
| 重庆 | 理科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 536 | 539 |
| 重庆 | 理科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 536 | 539 |
| 重庆 | 理科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 536 | 539 |
| 陕西 | 文科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 505 | 511 |
| 陕西 | 文科 | 单列（预科） | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 505 | 511 |
| 陕西 | 文科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 505 | 511 |
| 陕西 | 文科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 505 | 511 |
| 陕西 | 理科 | 内高班 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 505 | 511 |
| 陕西 | 理科 | 定向 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 505 | 511 |
| 陕西 | 理科 | 普通文理 | 材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向) | 505 | 511 |
二：武汉工程大学材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向)专业2022录取分数线
| 省市 | 类型 | 科类 | 专业 | 最低分 | 最高分 |
三：武汉工程大学材料物理(含半导体芯片制造、先进功能薄膜方向)专业2021录取分数线
| 省市 | 类型 | 科类 | 专业 | 最低分 | 最高分 |
